1、单组分材料,无需固化
2、无溶剂配方提供材料稳定性
3、提高泵出阻力和抗塌陷
4、高导热系数高介电强度
产品牌号 | 生产厂家 | 类型 |
陶熙 DOWSIL™ TC-5860 导热硅脂 | DOW | 导热硅脂 |
DOWSIL™ TC-5860导热硅脂能将器件的使用寿命提升至20年,保障核心元器件的性能稳定。凭借其6W/m·K的导热率和无溶剂配方的优势荣获2023年“BIG商业奖”。
1、单组分材料,无需固化
2、无溶剂配方提供材料稳定性
3、提高泵出阻力和抗塌陷
4、高导热系数高介电强度
DOWSIL™ TC-5860导热硅脂可助力高电压、高功率电子产品获得更高的功率密度、提高系统能量效率,帮助应对电子元器件高电压、高功率密度和小型化发展趋势!