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DOWSIL™ EG-3896 双组份绝缘凝胶
产品牌号 生产厂家 类型
DOWSIL™ EG-3896 双组份绝缘凝胶 DOW 硅凝胶
   

适用于电子器件（特别是功率半导体模块）的灌封和保护，以保护模具和互连免受环境条件的影响，并提供介电绝缘。



特性和优点

快速热固化凝胶

UL 94 V-1可燃性分级

适用于-40°C至+185°C的工作温度

提高抗裂纹形成能力

良好的流动性


应用


DOWSIL™EG-3896介电凝胶适用于PCB系统组件的灌封和保护，特别是电源半导体模块，以保护模具和互连线免受环境条件的影响，并提供介电绝缘。


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