• 高导热性能和低接触热阻
• 易于点胶和再加工
• 适合低压力应用的高压缩性
• 长期可靠
• 无泵出或破裂风险
• 低油粉分离
• 无需搅拌、额外固化或低温存储
产品中心
products
| 产品牌号 | 生产厂家 | 类型 |
| Honeywell HT3500 霍尼韦尔导热凝胶 单组份 | Honeywell | 导热凝胶 |
单组、可点胶,适合低压力应用的导热Hybrid
Hybrid介于液体和固体之间，且结合了导热硅脂和导热垫片的优点，而没有两者的潜在问题。Hybrid以有机硅聚合物为原料，与低分子硅氧烷、高导热性颗粒（如氧化铝、氮化铝粉末等）混合而成。
与导热硅脂的主要区别是，Hybrid在存储过程中不存在油分离问题，Hybrid可撕下后重复使用。Hybrid与散热器和芯片连接时只需要相对较低的工作压力，而且可用于非常宽泛的工作温度范围内。
HT系列单组份填隙材料具有高导热性、高适应性、高压缩性。它能实现高点胶速率，因此可以提高生产率，并具有长期可靠性，还能轻松实现重复使用。该产品旨在将交界面处的热阻降至最低，通过可靠性测试从而保持优异的性能，并以具有竞争力的成本提供可扩展的应用。所有的HT系列产品都提供280cc铝盒装、1加仑和5加仑桶装。
• 高导热性能和低接触热阻
• 易于点胶和再加工
• 适合低压力应用的高压缩性
• 长期可靠
• 无泵出或破裂风险
• 低油粉分离
• 无需搅拌、额外固化或低温存储
• 消费性电子产品
• 电信设备
• 汽车电子
• 电源和半导体
• 内存和电源模块
• 电力电子
