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Honeywell TG2800I 霍尼韦尔导热硅脂
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Honeywell TG2800I 霍尼韦尔导热硅脂 Honeywell 导热硅脂
   

高导热性导热硅脂

导热硅脂是一种常见的硅树脂导热界面材料,通常用于提高固体交界面的接触导热性能。导热界面材料占据了空气(一种非常差的热导体)的空间,填补了两个固体表面之间的空隙,从而在发热部件和相连散热片之间建立有效的导热路径,因此大大提高了热传递效率。

硅树脂导热硅脂是一种由硅树脂和高导热性无机或金属纳米材料组成的复合材料。与导热垫片或液体填隙材料相比,导热硅脂黏度

更低,适合点胶或丝网印刷,形成较薄的导热层,使之具有较高的导热性能。


霍尼韦尔导热硅脂可最大程度降低界面热阻,并在可靠性测试过程中保持优异的性能。TG系列产品提供不同的热阻抗和热导率特性,以满足实际应用中的不同功率密度要求。此外,还可提供多种应用厚度(BLT),以满足不同的界面平整度要求。


特性和优点

• 低黏度和优异的触变性,适合点胶或模板/丝网印刷

• 多种BLT厚度

• 适合不同功率密度的热阻抗和热导率选项

• 高稳定性和可靠性

• 室温存储依然保持稳定均匀

应用

• CPU、GPU和芯片组

• LED组件

• 汽车电子

• IGBT和功率装置

• Flipchip BGA

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