弹性体灌封胶-光学透明型
低应力保护：固化成弹性体，在机械振动和冷热循环等恶劣环境中，保护元器件不受到破坏。
无腐蚀：加成反应体系，反应过程中无副产物产生，体积无变化，更环保。
透明：光学透明。可应用于要求透明，或者是较低光学要求的场合。
易脱模：表面光滑，表面能较低，易脱模。
产品中心
products
| 产品牌号 | 生产厂家 | 类型 |
| DOWSIL 弹性体灌封胶 SYLGARD™ 184 光学透明型 | DOW | 灌注封装 |
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产品名称 Product Name |
Sylgard 184 |
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混合比 |
10:1 |
|
材质 |
加成型灌封硅胶 |
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特性 |
透明，室温固化，硬度较高 |
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应用范围 |
电子设备的封装与灌封 |
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颜色/外观 |
透明 |
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黏度 |
3,500cP |
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工作时间 （@ 25℃） |
1.5 hrs. |
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固化条件 |
48 hrs @ 25°C |
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耐温范围 |
-45℃~+200℃ |
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储存条件 |
25℃（77℉） |
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UL 耐燃等级 |
UL94 V-1 |
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制造日算起产品使用期限 |
24 |
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包装 |
1.1 KG/CAN |
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固化后物理特性 The physical properties after cured. |
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比重 Specific Gravity（Cured） |
1.03 |
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硬度（Shore）Hardness |
43（A） |
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延伸率（%）Elongation |
— |
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导热率（Watts / meter ℃） |
0.27 |
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固化后电气特性 The electrical property after full cured. |
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|
介电强度（KV/mm） |
19 |
|
体积电阻系数（ohm*cm） |
2.90E+14 |
弹性体灌封胶-光学透明型
低应力保护：固化成弹性体，在机械振动和冷热循环等恶劣环境中，保护元器件不受到破坏。
无腐蚀：加成反应体系，反应过程中无副产物产生，体积无变化，更环保。
透明：光学透明。可应用于要求透明，或者是较低光学要求的场合。
易脱模：表面光滑，表面能较低，易脱模。
适用场合
适用于需要低应力的电子设备。如：传感器、PDMS模块、培养皿、实验模具。
使用方法
预处理：待灌封表面需进行清洗或脱脂处理，为达到最佳灌封效果，推荐使用DOWSIL-1200-OS底涂。
施胶：使用手工或自动设备将A、B组份按比例（重量比）均匀混合。对气体混入敏感的场合，需在10~20mm汞柱的真空下进行5-10分钟的脱气处理，胶体较多时脱气时间适当延长。将待密封件灌入口向上水平放置，浇入灌封胶并自流平。
固化：本品室温固化，加热可使固化加速。
