灌封胶，主要用于电子元件、模块、变压器、电源、传感器等电子组件的灌封，被称为电子元器件背后的“隐形守护者”。

陶氏二甲基硅油是一种聚二甲基硅氧烷流体具有多种优良特性。

陶氏生胶以高纯度D4(≥99.5%)为原料，可靠的工艺保证成品生胶的品质稳定。

霍尼韦尔作为全球知名的科技领导者，以其卓越的产品质量和专业的技术支持而备受赞誉。PTM-7950相变化材料凭借其卓越的性能和稳定的品质，成为了电子行业内最受欢迎的导热材料之一。

导热凝胶是一款柔软的硅树脂基导热缝隙填充材料，具有高导热率、低界面热阻及良好触变性，是大缝隙公差场合应用的理想材料。

针对的胶粘产品类型有密封胶、导热粘接胶、导热灌封胶、导热凝胶、导热绝缘材料、发泡硅胶密封垫、导热胶等，这些材料可广泛用于以上部件中需要粘接、密封、绝缘保护、机械缓冲、导热等功能的应用。

在电子工业领域，有机硅灌封胶凭借出色性能，成为保障设备稳定运行的关键材料。

陶氏作为有机硅行业的巨头，一向以分子量分布更均匀，产品品质更稳定，在市场上享有广泛的声誉，包含PMX-200系列二甲基硅油及其他多种牌号的改性硅油。