在液态形态下，导热相变材料犹如一群精密协作的热量使者，凭借其独特的分子架构与精心优化的热传输路径，快速而均匀地将来自电子元器件核心区域的炽热能量，搬运至散热器的凉爽怀抱，这一过程极大地加速了热量的传递效率，为现代电子设备在高强度运行下的稳定性能与持久寿命奠定了坚实的基础。
尤为引人注目的是，当热源消散，环境渐趋宁静，导热相变材料又能奇迹般地逆向回归，液态凝固为固态，宛如时间轻抚过的痕迹，一切重归秩序与宁静。这种可逆的相变特性，赋予了材料循环利用的能力，减少了更换频率，不仅在经济上更为划算，也体现了对环境的深切关怀与尊重。
制备过程中，导热相变材料凝聚了聚合物技术的尖端智慧，以高性能有机高分子为骨架，辅以精心筛选的高导热材料及相变填充料，通过复杂的化学编织与物理融合，打造出集绝缘、导热、相变于一身的杰出材料。它不仅严丝合缝地贴合了电子元器件对热管理的严苛标准，还以卓越的绝缘性能，为电子设备的电气安全筑起了一道坚不可摧的防线，成为了连接高热源与散热解决方案之间不可或缺的纽带。
导热相变材料以其独特的相变机制、卓越的热管理能力以及可靠的绝缘保护，正逐步在电子设备散热领域展现出无限的潜力与广泛的应用前景，成为推动现代科技持续进步不可或缺的关键力量。
霍尼韦尔PTM7950系列，超高导热系数(8.5W/mK),极低热抗阻(<0.04˚Ccm2/W @ 无垫片)，提供卓越的可靠性(通过150˚C烘烤1000小时,T/C-B 1000 循环)。诸多优异的性能和特点，广泛应用于高性能集成电路设备,如CPU、GPU、SSD 等电子设备中。
典型特性
• 热阻抗小：热阻抗低至0.04℃ cm²/W，在同类竞品中处于前列
• 表面浸润性：能减小接触热阻，提高热性能
• 厚度更薄：不受组装限制，提高散热效果
• 材料状态：提供片状和钢网印刷点胶状产品，以便在无重大设备投资的情况下实现零浪费。
