陶氏公司又将BIG创新奖收入囊中，这次的“获奖者”可是个不折不扣的“实力派”——陶熙™ TC-3080导热凝胶！
在以人工智能（AI）为首的高新科技浪潮影响下，自动驾驶汽车、智能电子设备、功率芯片、云计算和数据中心设备的热管理都被提出更严格的要求。
这位获奖者能在评选中崭露头角，想必是暗藏了什么“秘技”，那让我们现在就来一探究竟吧！
较高导热，稳定可靠
拥有7.0W/m·k较高导热系数和较低的热阻，尤其在高温、高湿下具备优异的稳定性，能帮助电子设备和基础设施实现可靠运行。
超低厚度，紧密高效
作为一款单组分的超软凝胶，在常规压力下可实现超低的界面厚度，有助于实现紧密热连接，高效热传导。
易于加工，灵活可控
凭借良好的流动和润湿能力，可提供优异的印刷和点胶特性，甚至能直接再产品上进行超快速精密打印，在室温下工作时间更长，组装中应力更小，可满足不同的加工需求，让工艺更弹性，更稳定。
陶熙™ TC-3080导热凝胶能从一众创新产品中脱颖而出，反映出BIG对其推行业可持续创新的认可，正可谓是实至名“硅”。
不仅如此，聚焦时下火热的AI生态系统，陶氏公司还有更多、本领更大的创新型热管理解决方案。
本文来源于“Dow陶氏公司”公众号，本文发布的目的用作知识分享
