5G背景下，高速率光模块的需求量越来越大，而光模块对于胶水的需求也越来越高。

不同的封装技术将激光芯片粘附在PCB基板上，做到小型化、高传输速率；由此产生的功耗增加导致的散热问题，可以通过使用高导热性能的导热垫片和导热硅脂解决。

l 高导热性能，解决功耗发热难题。

l 优异的物理化学性能，提供高稳定性和可靠性。

l 多种产品厚度，满足不同的界面平整度要求。

l 易于施工和返工。

光模块上还需要FPC补强胶，光电器件粘接胶(固晶胶DA)，模组密封胶，电磁屏蔽胶，镜头主动耦合AA胶,底部填充胶。

TOSA（光发射次模块）由LD激光器，金属结构件，陶瓷插芯等组成,TOSA封装会用到芯片固晶胶（DA),定位胶，灌封胶等。

l 定位胶：通常使用UVH双固化胶水，要求良好的粘结性，低排气， 高可靠性等。

l 灌封胶：提供额外的结构稳定性，保护。

l 固晶胶: 通常使用导电胶。