首页 > 解决方案 > 电子行业 > LED及半导体封装

任何封装都需要形成一定的可靠性,这是整个封装工艺中最重要的衡量指标。原始的芯片离开特定的生存环境后就会损毁,需要封装。半导体芯片的工作寿命,主要决于对封装材料和封装工艺的选择。芯片贴装(Die Attach)是封装工艺中非常关键的一步,其主要目的是将单颗芯片从已经切割好的wafer上抓取下来,并安置在基板上。


其主要过程如下图所示,可以细分为三步:

1、点胶(disperser);

2、取芯片(Pick up);

3、贴片(Placement)。




针对半导体封装,需要专门设计用于大功率LED以及IC芯片粘接的导电胶流变特性也是重要的参考因素使得产品不会在点胶过程中出现拖尾或者拉丝现象。

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