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任何封装都需要形成一定的可靠性,这是整个封装工艺中最重要的衡量指标。原始的芯片离开特定的生存环境后就会损毁,需要封装。半导体芯片的工作寿命,主要决于对封装材料和封装工艺的选择。芯片贴装(Die Attach)是封装工艺中非常关键的一步,其主要目的是将单颗芯片从已经切割好的wafer上抓取下来,并安置在基板上。
其主要过程如下图所示,可以细分为三步:
1、点胶(disperser);
2、取芯片(Pick up);
3、贴片(Placement)。
针对半导体封装,需要专门设计用于大功率LED以及IC芯片粘接的导电胶,流变特性也是重要的参考因素,使得产品不会在点胶过程中出现拖尾或者拉丝现象。