随着电子智能产品的高速发展，生活中的电子产品越来越轻薄，所以对电子产品中的核心部件提出来更高的要求，其中电子电路板的要求更薄耐温更高稳定性更好。

Dowsil特殊硅烷偶联剂：

1. 兼具有机与无机的反应性；

2. 改性环氧树脂与无机物的结合性；

3. 能提高复合材料整体的耐温性以及物理强度；

4. 特别适用于CCL行业制造超薄高频板。

5. 
   

   网络传输的飞速发展，近年来5G一直是热门的行业，以及需要解决方案的未来市场需求方向，5G信号传输需要的基站更密集，需要的材料符合在高频信号传输中性能更稳定，发热量更低，耐温耐候性更好。

6. 
   

    

7.  

   3M玻璃微珠：

1. 更低的密度；

2. 能降低材料介电常数；

3. 高耐温耐压；

4. 应用在5G高频板中。

5. 
   

    

6.  

   Dowsil 通用硅烷：

1. 兼具有机与无机的反应性；

2. 提高粘合性，赋予复合材料更好的强度 ；

3. 提高复合材料干/湿抗拉强度和模量；

4. 提高干/湿抗压强度 ；

5. 更好的外观；

6. 更好的填料润湿与分散 ；

7. 更低的填充液体树脂粘度 。